倒裝，讓LED顯示屏“觸”之可及

　　作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以野外大屏的形象呈現(xiàn)在樓體外表與廣場等地標(biāo)建筑附近，可是跟著LED顯示產(chǎn)品的點間隔從PXX到PX，進(jìn)而再打破P1，朝著P0.X的方向不斷進(jìn)軍，LED顯示產(chǎn)品開端朝著室內(nèi)應(yīng)用方向不斷浸透，早期野外大屏年代與用戶之間的“間隔感”正在跟著點間隔的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進(jìn)軍LED電影屏，仍是電競場館建設(shè)與LED顯示廠商之間的相互成就，無不在說明這一點。因而，當(dāng)年關(guān)于“開發(fā)更小間隔LED顯示產(chǎn)品是否具有實際意義”的爭辯顯著現(xiàn)已塵埃落定：對于LED顯示廠商來說，點間隔越來越小，是LED顯示屏能夠進(jìn)入室內(nèi)商場，拓寬更多細(xì)分領(lǐng)域的根底，而在這個“5G+8K”年代到來的前夜，只有當(dāng)點間隔越來越小，LED顯示屏的互動性才有完成的或許。

　　小間隔技能的發(fā)展和老練，拉近了LED顯示屏與觀眾之間的間隔，當(dāng)LED顯示產(chǎn)品的畫面開端變得越來越明晰時，怎么進(jìn)一步拉近與用戶的間隔，讓LED顯示屏與用戶發(fā)生互動就成了生產(chǎn)廠商必需求考慮的問題。

　　雖然LED顯示相對于其他顯示方法，具有響應(yīng)速度快，尺度自由度高等優(yōu)勢，可是在接觸屏技能方面，LED顯示屏想要完成接觸互動的難度，要顯著高于其它技能：LED顯示屏想要完成互動，有必要盡或許縮小點間隔，以使得畫面即便在極近間隔觀看時，仍舊沒有顯著的“顆粒感”，可是跟著點間隔的縮小，就必定面對焊腳縮小所帶來的安穩(wěn)性與安全性問題，對于LED顯示屏而言，作為分立器件拼裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來說，在安穩(wěn)性上有著“先天不足”，即便運送中的磕碰都有或許形成屏體的顯示呈現(xiàn)故障，所以在現(xiàn)階段，許多LED顯示屏往往在展覽和運用時會特意做出“禁止觸碰”的標(biāo)注，便是由于觀眾在觸碰時，極易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上，形成短路和下降燈珠壽數(shù)的隱患，而人體帶有的靜電，更是有形成靜電擊穿的或許。因而能夠想見，觀眾接觸互動形成的碰觸很顯著要比運送過程中的碰撞強(qiáng)度更大并且更頻頻，在接觸屏方面，LED顯示的步伐，相對其他顯示手法總是慢上一線也就不是什么意外的事情了，雖然一些廠商挑選通過對屏幕外表覆膜的方法處理以上問題，但全體而言，在怎么處理接觸帶來的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問題上，LED顯示企業(yè)還有很長的路要走。然而跟著“5G+8K”年代的到來，超高清視頻顯示與超高速信號傳輸，必定對顯示產(chǎn)品提出更高的技能要求，而這其間也必定包含對觸控性要求的前進(jìn)。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”，首先需求考慮的，便是怎么提高屏幕的安穩(wěn)性與安全性。

　　目前商場LED封裝種類各不相同，其間最常呈現(xiàn)的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品，是SMD技能道路的一個延伸，也是傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)廠的一個過渡產(chǎn)品，這種產(chǎn)品仍是選用SMT技能進(jìn)行貼裝，運用4 in 1燈珠，燈珠邊際與內(nèi)部焊點間隔離約0.1mm，燈珠邊際氣密性、焊腳暴露等核心問題沒有得到底子處理，產(chǎn)品牢靠性問題將在交付運用過程中再次暴露出來，沒有得到有效改進(jìn)。通常條件下，燈珠之間需求保留0.25mm空隙，加上分立器件尺度規(guī)格，基本無法完成0.9mm以下批量供貨。一起，N in 1的產(chǎn)品在顯示作用上顆粒感更強(qiáng)，在側(cè)視角離散性麻點嚴(yán)峻。

　　因而，在目前正裝技能現(xiàn)已走到“魚與熊掌不可兼得”，因有必要在尺度和安穩(wěn)性之間進(jìn)行兩難挑選，因而現(xiàn)已挨近小尺度天花板的狀況下，一些廠商開端另辟蹊徑，選用倒裝技能進(jìn)行封裝。由于倒裝技能將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并選用了無焊線封裝工藝，焊接面積由點到面，在增大了焊接面積的一起削減焊點，因而能使產(chǎn)品功能更安穩(wěn)。作為正裝COB的晉級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點間隔、高牢靠性、面光源完成不刺眼的優(yōu)勢根底上進(jìn)一步提高牢靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕浮，下降熱阻，提高光品質(zhì)，前進(jìn)顯示屏壽數(shù)。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其承繼了COB全體封裝的特點，因而在接觸平滑性方面有較高的保證度，不會呈現(xiàn)接觸操作時有凹凸感，一起也能夠飽嘗較高強(qiáng)度和頻率的接觸操作，不用擔(dān)心其在觸碰過程中呈現(xiàn)用力過大損壞燈珠的狀況呈現(xiàn)。能夠說，倒裝COB是真實的芯片級封裝，由于其無需打線，物理空間尺度只受發(fā)光芯片尺度約束的性質(zhì)，而打破了正裝芯片的點間隔極限，具有了使點間隔進(jìn)一步下探的才能。因而，相對于SMD等封裝方法，倒裝COB由于具有了以上特點，而在“人屏零間隔互動”年代到來之前，擁有了在接觸屏研發(fā)道路上先其他封裝方法一步的優(yōu)勢。需求注意的是，跟著倒裝技能的優(yōu)勢日趨顯著，一些SMD廠商也開端嘗試選用倒裝技能進(jìn)行封裝，但出于對成本的考慮，目前挑選倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。

　　但在必定倒裝COB的優(yōu)勢和前進(jìn)的一起，我們也要注意到，這個世界上不會存在完美無瑕的技能，不論是哪種倒裝技能，技能提高帶來的門檻提高，以及前端設(shè)備晉級所帶來的成本提高，都是挑選倒裝技能的廠商所有必要面對的問題，尤其是倒裝COB技能，對于機(jī)器的依賴度更高，因而對機(jī)器的換裝晉級所帶來的運營危險，也是每個企業(yè)做出挑選時需求面對的危險。而倒裝COB 在正裝COB根底上獲得前進(jìn)的一起，也承繼了正裝COB無法單燈維修，以及墨色不均的缺陷，但瑕不掩瑜，雖然倒裝COB的缺陷很顯著，在LED接觸屏制造方面，倒裝COB相對其他封裝方法，依然具有著不小的優(yōu)勢，因而能夠想見，跟著點間隔的不斷下探，倒裝COB技能的日趨老練和商業(yè)化，LED顯示屏“觸手可及”年代的全面到來，將毫無疑問地變成一種實在的或許，而不僅僅是一種逗留于理論上的設(shè)想。